Micron: HBM-Speicher verbrauchen das Dreifache des Wafervolumens und die Produktionskapazität ist grundsätzlich für nächstes Jahr gebucht

Diese Website berichtete am 21. März, dass Micron nach der Veröffentlichung seines vierteljährlichen Finanzberichts eine Telefonkonferenz abgehalten habe. Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, sagte auf der Konferenz, dass HBM im Vergleich zu herkömmlichem Speicher deutlich mehr Wafer verbraucht.

Micron gab an, dass der derzeit fortschrittlichste HBM3E-Speicher bei der Produktion derselben Kapazität am selben Knoten dreimal so viele Wafer verbraucht wie Standard-DDR5, und es wird erwartet, dass sich dieses Verhältnis mit zunehmender Leistung und zunehmender Verpackungskomplexität erhöhen wird in Zukunft weiter verbessert werden HBM4.

Unter Bezugnahme auf frühere Berichte auf dieser Website:

Diese hohe Quote ist größtenteils auf den geringen Ertrag von HBM zurückzuführen. Der HBM-Speicher ist mit mehreren Schichten von DRAM-Speicher-TSV-Verbindungen gestapelt. Ein Problem mit einer Schicht bedeutet, dass der gesamte Stapel verschrottet wird. Die aktuelle Ausbeute von HBM beträgt nur etwa 2/3 und ist damit deutlich niedriger als bei herkömmlichen Speicherprodukten.

Aktuell ist das beliebte Produkt HBM aufgrund der boomenden Entwicklung im KI-Bereich Mangelware. SK Hynix hat seine HBM-Produktionskapazität in diesem Jahr ausverkauft und Samsung hat die Quotenverhandlungen für den Großteil der diesjährigen Produktionskapazität bereits abgeschlossen. Mehrotra erklärte dieses Mal weiter, dass „Microns HBM-Produktionskapazität grundsätzlich sogar für das nächste Jahr ausgebucht ist“.

Die hohe Nachfrage nach HBM, gepaart mit dem hohen Waferverbrauch, hat das Wafervolumen anderer DRAMs verringert. Micron sagte, dass „Nicht-HBM-Speicher einem knappen Angebot ausgesetzt sind“.

Darüber hinaus gibt Micron an, dass die Auslieferung seines 8Hi-HBM3E-Speichers in großen Stückzahlen begonnen hat und im Geschäftsjahr, das im August endet, zu einem Umsatz von Hunderten Millionen Dollar beitragen könnte.

Für das 12-lagige gestapelte 36-GB-HBM3E sagte Mehrotra, dass die Bemusterung dieses zukünftigen Produkts Anfang dieses Monats abgeschlossen wurde und eine Massenproduktion bis 2025 angestrebt wird.

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