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Berichten zufolge konzentriert sich TSMC in diesem Jahr auf die Erhöhung der 3-nm-Produktionskapazität und strebt an, bis Ende des Jahres eine Auslastung von 80 % zu erreichen.

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Freigeben: 2024-03-19 20:20:04
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消息称台积电今年着力提升 3nm 产能,目标年底实现 80% 利用率

Die taiwanesischen Medien „Economic Daily“ berichteten, dass TSMC plant, seine 3-nm-Prozessproduktionskapazität in diesem Jahr vollständig zu erweitern, und es wird erwartet, dass die Auslastung dieses Prozesses bis Ende des Jahres auf 80 % steigen wird.

TSMCs 3-nm-Prozesstechnologie hat Aufträge von großen Herstellern wie Apple, Qualcomm und MediaTek erhalten. Die Branche geht davon aus, dass TSMC auch einen Teil seiner 5-nm-Produktionskapazität auf diesen Knoten verlagern wird, um die Kundennachfrage zu befriedigen, was bedeutet, dass TSMC dies vollständig getan hat besiegte Samsung und Samsung in der 3-nm-Prozessgeneration Konkurrenten wie Intel.

Mit Blick auf die 2-nm-Prozessgeneration wird TSMC voraussichtlich im Jahr 2025 mit der Bereitstellung entsprechender Wafer-Foundry-Dienstleistungen beginnen, an insgesamt mindestens fünf Fabriken.

TSMC-Präsident Wei Zhejia gab kürzlich auf der Finanzberichtskonferenz bekannt, dass nur einer der weltweit größten Hersteller kein 2-Nanometer-Prozesskunde von TSMC ist. Einige Leute spekulieren, dass dieser Kunde Samsung Electronics sein könnte, aber insgesamt nimmt TSMC immer noch eine führende Position im Bereich der 2-nm-Prozesse ein.

Als Konkurrent plant Samsung, den 2-nm-Prozess im Jahr 2025 einzuführen. Berichten zufolge hat Samsung 2-nm-Aufträge vom japanischen Startup Preferred Networks erhalten und arbeitet kürzlich aktiv mit Meta zusammen, um dessen Foundry zu werden.

Was Intel betrifft, so wird sein 18A-Prozess für externe Gießereien bis Ende dieses Jahres die Massenproduktion erreichen.

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Quelle:ithome.com
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