MediaTek und TSMC durchbrechen erfolgreich den 3-nm-Prozess, der Flaggschiff-Chip von Dimensity ist auf dem Weg

Laut Nachrichten vom 7. September gaben MediaTek und TSMC heute gemeinsam bekannt, dass der erste Dimensity-Flaggschiff-Chip, der im 3-nm-Prozess von TSMC hergestellt wurde, aufregende Fortschritte gemacht hat. Die Ergebnisse dieser wichtigen Zusammenarbeit haben im Technologiebereich große Aufmerksamkeit erregt.

Den Nachrichten zufolge bietet die 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC eine leistungsstarke Unterstützungsplattform für Hochleistungsrechnen und mobile Anwendungen. Im Vergleich zum vorherigen 5-Nanometer-Prozess hat sich die Logikdichte der 3-Nanometer-Prozesstechnologie um etwa 60 % erhöht. Bei gleichem Stromverbrauch ist die Leistung um 18 % gestiegen bzw. der Stromverbrauch ist um 32 % gesunken das gleiche Leistungsniveau. Das bedeutet, dass künftige Chips deutliche Leistungs- und Effizienzsteigerungen erzielen werden.

Nach Verständnis des Herausgebers gab MediaTek an, dass der erste Dimensity-Flaggschiff-Chip, der den 3-nm-Prozess von TSMC nutzt, offiziell in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 auf den Markt kommen soll. Diese Nachricht weckte die Erwartungen der Branche an zukünftige mobile Geräte und Hochleistungsrechnen.

Es ist erwähnenswert, dass nicht nur MediaTek und TSMC Fortschritte im 3-nm-Prozess machen, sondern auch andere Chiphersteller der Branche aktiv an der Lösung des Problems arbeiten. Es wird berichtet, dass Apple voraussichtlich als erster die 3-nm-Produktionskapazität von TSMC nutzen und auf den neuesten A17-Chip anwenden wird. Darüber hinaus gibt es derzeit keine konkreten Neuigkeiten zu den 3-nm-Chips von Qualcomm, es wird jedoch erwartet, dass das Unternehmen mit MediaTek konkurriert, um mehr Innovation und Wettbewerbsfähigkeit auf den Markt zu bringen. Die Wettbewerbslandschaft der gesamten Chipindustrie wird sich dadurch erheblich verändern und Verbraucher können künftig mit einer höheren Leistung und Effizienz mobiler Geräte und Computer rechnen.

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