Sharp erwägt den Verkauf seines Halbleiter- und Kameramodulgeschäfts für einen nicht genannten Betrag an Hon Hai

Laut Nachrichten dieser Website vom 12. August gab Sharp am 9. August bekannt, dass es erwägt, sein Halbleitergeschäft und sein Geschäft mit Smartphone-Kameramodulen noch in diesem Geschäftsjahr an Hon Hai zu verkaufen. Bezüglich des Verkaufsbetrags sagte Sharp-Präsident Masahiro Okitsu, dass es derzeit nicht angebracht sei, weitere Details offenzulegen, da die Verhandlungen gerade erst begonnen hätten.

▲ Quelle: Sharp Auf dieser Website wurde festgestellt, dass es bereits am 11. Juli Berichte gab, dass die Foxconn Group in den Bereich Advanced Packaging eingestiegen ist und sich dabei auf die aktuelle Mainstream-Halbleiterlösung Panel-Level Fan-out Packaging (FOPLP) konzentriert. Nach seiner Tochtergesellschaft Innolux kündigte auch Sharp, an dem die Foxconn Group beteiligt ist, seinen Einstieg in Japans Markt für Fan-out-Verpackungen auf Panelebene an und wird voraussichtlich im Jahr 2026 mit der Produktion beginnen.
Öffentliche Informationen zeigen, dass die Foxconn Group derzeit 10,5 % der Sharp-Aktien hält. Die Gruppe gab an, dass sie ihre Anteile zum jetzigen Zeitpunkt weder erhöhen noch reduzieren und die bestehende Investitionsbeziehung beibehalten wird.
Sharp hat auf seiner ordentlichen Aktionärsversammlung und seiner Vorstandssitzung am 27. Juni einen Beschluss gefasst, das neue System einzuführen. Sharp sagte, dass das Unternehmen die Corporate Governance stärken und eine Light-Asset-Strategie durch einen Vorstand mit sechs unabhängigen externen Direktoren fördern und den Vorsitzenden von Hon Hai, Liu Yangwei, zum nicht geschäftsführenden Vorsitzenden ernennen werde, um die mittel- und langfristige Entwicklungszusammenarbeit zu stärken Hon Hai.

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