Laut Nachrichten dieser Website vom 6. August sagte Yang Zhuxiang, General Manager der Innolux Corporation, gestern (5. August), dass das Unternehmen aktiv Halbleiter-Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP) einsetzt und fördert Die Implementierung der Chip First-Prozesstechnologie wird voraussichtlich noch in diesem Jahr erfolgen. Die Massenproduktion wird noch vor Jahresende erfolgen und ihr Beitrag zum Umsatz wird sich im ersten Quartal des nächsten Jahres bemerkbar machen. fenye
Innolux gab an, dass es voraussichtlich in den nächsten 1–2 Jahren die Prozesstechnologie der Umverteilungsschicht (RDL First) für Produkte der mittleren bis oberen Preisklasse in Massenproduktion herstellen wird und mit Partnern zusammenarbeiten wird, um das technisch schwierigste Glas zu entwickeln Bohrverfahren (TGV), dessen Massenproduktion noch zwei bis drei Jahre dauern wird.
Yang Zhuxiang sagte, dass die FOPLP-Technologie von Innolux „bereit für die Massenproduktion“ sei und mit Produkten der mittleren bis unteren Preisklasse auf den Markt kommen und in Zukunft schrittweise auf Produkte der mittleren bis oberen Preisklasse ausgeweitet werden werde.
Hinweis von dieser Website: Innolux Corporation (englisch: Innolux Corporation), kurz Innolux genannt, wurde 2003 gegründet und ist einer der fünf größten Panelhersteller.
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonInnolux plant, bis Ende des Jahres Fan-Out-Halbleitergehäusetechnologie auf Panelebene in Massenproduktion herzustellen. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!
