本站 3 月 14 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。
消息称目前 AI 加速卡除了 CoWoS 封装瓶颈之外，另一个重要限制就是 HBM，这其中的主要原因是 HBM 生产周期较 DDR5 更长，投片到产出、封装完成需要至少 2 个季度。
英伟达目前主流 H100 加速卡采用 HBM3 内存，主要供应商为 SK 海力士，目前无法满足整体 AI 市场需求。集邦咨询表示三星于 2023 年年末，以 1Znm 产品加入英伟达供应链，尽管比重仍小，但可视为三星在 HBM 领域的重大突破。
由于三星是 AMD 长期以来最重要的策略供应伙伴，2024 年第一季，三星 HBM3 产品也陆续通过 AMD MI300 系列验证，其中包含其 8h 与 12h 产品，故自 2024 年第一季以后，三星 HBM3 产品将会逐渐放量。
而自 2024 年起，市场关注焦点即由 HBM3 转向 HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为 HBM 市场主流。据 TrendForce 集邦咨询调查，第一季由 SK 海力士率先通过验证，美光紧跟其后，并于第一季底开始递交 HBM3e 量产产品，以搭配计划在第二季末铺货的 NVIDIA H200。
三星由于递交样品的时程较其他两家供应商略晚，预计其 HBM3e 将于第一季末前通过验证，并于第二季开始正式出货。
本站附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读。
以上是HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
