本站 11 月 24 日消息，龙芯中科宣布，近日，龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司（以下简称“雄立科技”）再添龙架构新品，集成龙芯 CPU IP 的高集成度三层千兆网络交换芯片 XL63 系列研制成功并交付市场，现已形成近 20 款基于该芯片的系统解决方案。
据介绍，该系列芯片包括 XL63111、XL63228 两种型号，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 两种封装形式。这是除龙芯中科之外的第二家企业推出龙架构芯片产品，标志着龙芯通过开放授权建设龙架构生态的一大跨越。
XL63 系列是雄立科技自主研发的低功耗、高集成度、高安全三层千兆网络交换芯片，支持 28G 交换带宽，集成多个龙架构 CPU IP 核；集成最多 24 端口千兆 PHY，并支持 QSGMII 和 SGMII 模式。
XL63系列产品具备二层和三层交换功能，可以支持NAT / NAPT，同时还支持SYNC-E和IEEE1588V2。这一系列产品可以满足企业和工业以太网接入业务的需求。无论是党政OA、工业控制、商业通信还是板间通信等网络应用场景，都可以使用XL63系列产品
智能电网、电力自动化：应用于智能变电站站控层和过程层交换设备。
设备板级互联应用：用于机箱内部各设备、模块之间数据交换。
工业自动化信号传输、交通、安防监控等应用场景。
龙芯中科表示，XL63 系列交换芯片的推出，标志着龙芯在构建基于自主指令系统的开放性信息技术体系和产业生态的大道上迈出了一大步。龙芯中科将通过指令系统及 CPU 核心 IP 开放授权的方式，联合更多的芯片合作伙伴推出基于龙架构的芯片产品，形成共建龙架构软硬件生态的“众木成林”之势。
此外，2023 龙芯产品发布暨用户大会定档 11 月 28 日 9 点在北京国家会议中心举办，将推出最新的 3A6000 国产处理器，本站届时将第一时间跟进报道相关信息。
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