不能确定1nm芯片是谁做的。从研发的角度来看，1nm芯片是中国台湾和美国联合研发的。从量产的角度来看，这项技术还没有完全实现。该项研究的主要负责人是MIT的朱佳迪博士，他是一位华裔科学家。朱佳迪博士表示，该项研究还处于早期阶段，距离量产还有很长的路要走。
1nm芯片的研发是一个国际合作的过程，由美国和中国台湾联合研发的。
2023年8月，美国麻省理工学院（MIT）和台积电（TSMC）联合宣布，研发出了一种新的芯片制造工艺，将芯片制造工艺从目前的5nm缩小到1nm。该工艺采用了一种新的原子级别的制造方法，不需要使用昂贵的EUV光刻机，因此成本更低、效率更高。
该项研究的主要负责人是MIT的朱佳迪博士，他是一位华裔科学家。朱佳迪博士表示，该项研究还处于早期阶段，距离量产还有很长的路要走。
因此，目前还不能确定1nm芯片是谁做的。从研发的角度来看，这项技术是由美国和中国台湾联合研发的，而从量产的角度来看，这项技术还没有完全实现。
不过，可以肯定的是，1nm芯片的研发将对全球半导体行业产生重大影响。如果这项技术能够成功量产，将会推动芯片性能和功耗的进一步提升，并为人工智能、量子计算等领域的发展提供新的动力。
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