本站 9 月 11 日消息，联发科今日宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。
此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。
天玑 7200-Ultra 还搭载 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎，支持 AI-VRS 可变渲染、智能调控等，还支持 5G 双载波聚合、5G 双卡双待和双卡 VoNR 等功能。
联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。本站将跟踪报道后续消息。
根据本站发稿的最新信息，联发科官网尚未公布天玑 7200-Ultra 的详细参数。但从目前掌握的信息来看，该芯片与天玑 7200 在参数上并无太大区别，预计可能是与某手机厂商合作设计的特别版本
值得一提的是，小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。而从目前 @数码闲聊站 的爆料来看，小米即将推出 Redmi Note 13 系列手机，三个版本都备案了 2 亿像素镜头，与联发科的宣传亮点基本一致。
据数码闲聊站称，Redmi Note 13 系列有两个低配版，功率为67W，电池容量为5120mAh±；高配版功率为120W，电池容量为5000mAh±。这三个版本都配备了护眼1.5K+200Mp 1/1.4" HPX显示屏，定位为千元机
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以上是小米 Redmi Note 13 系列手机或将首次搭载联发科天玑 7200-Ultra 芯片的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
