9月12日消息，谷歌即将在10月4日发布Pixel 8系列的全新产品，其中最引人注目的亮点是搭载了全新的Google Tensor G3芯片。这款芯片由谷歌自主研发，然后交由三星代工生产，采用领先的4纳米工艺制程，并运用扇出型晶圆级封装(FO-WLP)工艺。这一举措被认为将为Pixel 8系列带来更强大的性能和更高的能效。
据悉，FO-WLP晶圆级封装是一种先进的封装技术，其基础是BGA技术，它允许在晶圆级别同时封装和测试多个芯片，然后直接将它们贴装到基板上。这项技术不仅有助于减少高频信号传输过程中的损耗，还能有效降低设备的发热情况。此前，高通和联发科已经采用了类似的FO-WLP封装工艺，它们都在移动芯片领域取得了巨大成功。
谷歌Tensor G3芯片的核心设计备受期待，它采用了9核心的设计架构，包括1颗Cortex X3超大核、4颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核。此外，芯片内部还集成了10核的Arm Immortalis G715 GPU，以及三星Exynos 5G基带，这将使得Pixel 8系列在性能和5G连接方面表现出色
Pixel 8系列的发布备受期待，不仅因为它将搭载强大的Google Tensor G3芯片，还因为它将带来更多创新和改进，以满足用户对高性能智能手机的需求。这一系列产品的发布将进一步加强谷歌在智能手机市场的竞争地位，同时也为消费者提供更多选择。据了解，Pixel 8系列发布会将于10月4日举行，届时我们将详细了解这一系列产品的更多信息
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