Nvidia(英伟达)近日发布了全新升级版的下一代超级芯片平台Grace Hopper GH200，旨在满足人工智能和高性能计算领域的需求。新一代的Grace Hopper GH200超级芯片平台利用了先进的HBM3e内存技术，显着提升了内存容量和传输速率
根据了解，英伟达于去年3月首次发布了Grace Hopper超级芯片，该芯片将CPU和GPU集成于一块主板上，为人工智能和高性能计算提供了强大的计算能力
HBM3e内存技术是一种全新的高带宽内存技术，可在更小的空间内提供更高的数据传输速率。 GH200 Grace Hopper超级芯片平台是其升级版，基于72核的Grace CPU和GH100 Hopper计算GPU，并引入了480 GB ECC LPDDR5X内存和141 GB的HBM3e内存。 HBM3e内存由六个24 GB的堆栈组成，使用了6144位的内存接口。值得注意的是，尽管实际安装了144 GB的内存，但可用的内存为141 GB
根据英伟达介绍，新款GH200 Grace Hopper超级芯片平台配备了96 GB的HBM3内存，带宽低于4 TB /s。相比之下，升级版的内存容量增加了约50%，带宽提升了25%以上，达到了5 TB/s。这样的重大改进使得新平台能够更好地运行比初代版本更大的人工智能模型，并显着提升各种任务，特别是训练任务的性能
据小编了解，配备HBM3内存的GH200 Grace Hopper超级芯片平台已经进入了生产阶段，预计下个月将开始商业销售。而配备HBM3e内存的升级版GH200 Grace Hopper超级芯片平台目前正在进行样品测试，预计将在2024年第二季度正式上市。
英伟达同时强调，新款的GH200 Grace Hopper芯片平台采用了与原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此公司无需推出任何新版本或步进。这意味着原版和升级版的GH200将共同存在于市场上，后者将以更高的价格销售，因为它拥有更先进的内存技术，从而提供更高的性能水平
英伟达最终表示，下一代Grace Hopper超级芯片平台将完全符合英伟达的MGX服务器规范，并且可以直接与现有的服务器设计兼容，为用户提供更方便的升级和部署选择
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