台积电全称叫“台湾积体电路制造股份有限公司”，属于半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业；该公司经营的是集成电路制造，为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。
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台积电全称是台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，简称台积电），属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
台积电经营的是集成电路制造，为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。
扩展知识：
什么是晶圆制造呢？
任何芯片从无到有，都要经历设计、晶圆制造、封装、测试这几个主要环节。所谓晶圆制造，具体定义如下：
晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；晶圆制造指在硅晶片上加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC（集成电路）产品。
说白了，晶圆就是芯片的母体，而晶圆制造，则是将芯片设计图纸真正在晶圆上蚀刻成电路的工艺技术。如果说芯片设计是纯脑力劳动的话，那么晶圆制造则是将理论的设计方案转化为实体集成电路的制造流程。正是因为有了专门的晶圆代工厂，才可以把一大批创业期芯片设计公司解放出来，让他们专注于自己天马星空的设计方案，而把实际制造、需要大量设备工艺与工人的的“脏活累活”交给代工厂们实现。
而这种区别于IDM模式的芯片制造模式，被称为Foundry（代工厂）模式。
虽然现在芯片产业链中，晶圆代工早已成为一个最为关键的环节，但在当年，台积电尝试专注于晶圆代工领域的想法，完全是突破性的，所以初创后的前几年，台积电的模式并不被芯片大厂们所认可（主要出于图纸保密、工艺质量等考虑），因此一直处于勉强维持生存的状态。
但依靠着张忠谋在行业内浸淫多年的人脉，以及随后互联网时代的到来，台积电迎来了历史性的发展机遇：
一是世界顶级芯片大厂英特尔决定将晶圆代工的订单交给台积电，在业界打响了台积电的名号。
二是随着个人计算机、手机的兴起，对于消费级芯片的需求量爆发式增长，很多从芯片大厂辞职创业的芯片初创公司无力承担晶圆制造的成本，因而纷纷主攻轻资产的芯片设计环节，而将制造交予台积电这样的专业化代工厂。
于是，台积电逐渐腾飞，并在2000年左右收购了当时其在晶圆代工行业的主要竞争对手，由张忠谋当年在德州仪器的同事张汝京在台湾创办的“世大半导体”。至此，台积电开始逐渐走向晶圆代工领域的霸主地位，让其余竞争对手们只有跟随喘息的份儿。
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