本站 8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。fenye
群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。
杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已“准备好量产了”，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。
本站注：群创光电股份有限公司（英语：Innolux Corporation），简称群创光电，2003 年成立，面板五虎之一。
以上是群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
