小米于去年 9 月推出了 Redmi Note 13 Pro+，而继任者可能再过几周就会发布。虽然该公司尚未透露有关即将推出的中端智能手机的任何细节，但知名微博爆料者数字聊天站已经暗示了 Redmi Note 14 Pro+ 的配置。
根据最新报告，Note 14 Pro+ 可能配备天玑 7350 Pro SoC。它是 MediaTek 推出的一款新型中端 SoC，与 Nothing 即将推出的 Phone (2a) Plus 所使用的相同。鉴于 Note 13 Pro+（在亚马逊上有售）还配备了联发科芯片天玑 7200 Ultra，这次泄露中分享的信息似乎并不奇怪。
数字聊天站已经讨论了该机的一些其他可能的规格。 Note 14 Pro+ 也是如此。爆料者称，这款手机将配备 1.5K 屏幕、背面 50 MP 大型主摄像头、塑料中框和光学指纹传感器。这些规格可以使即将推出的中端手机成为 Phone (2a) Plus 的有力竞争对手。
不过，这两款手机都还没有发布，虽然Nothing的新机已经确认将于7月31日发布，但红米Note 14 Pro+还没有发布。所以，最好对这个泄漏持保留态度。
以上是Redmi Note 14 Pro+ 可以通过新的 Dimensity SoC 与 Nothing Phone (2a) Plus 相媲美的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
