本站 7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。
1. 英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。
- 台积电高层当场回应，询问英伟达是否愿意出资，并提出在厂区外设立专门给英伟达的晶圆生产线。
- 这一发言导致会议场面紧张，经台积电董事长兼总裁魏哲家协调才化解尴尬。
- 知情人士认为，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线不可能，在厂区内帮英伟达建设 CoWoS 专线尚有可能。
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台媒援引匿名科技圈人士的话称，台积电拒绝英伟达的提议并非没有道理：
- 一来厂区外的单独生产线将带来一系列管理上的问题。
- 二来，如果答应英伟达，苹果、AMD 和高通等大客户也将提出类似要求，后果一发而不可收拾。
- 本站获悉，台积电过去并非没有为大客户提供专用生产线，但仅有苹果享受到过这一特殊待遇。且彼时台积电高度依赖苹果订单填补产能，但如今台积电的 CoWoS 产能却处于持续紧缺状态。
以上是消息称英伟达曾向台积电询问建设厂外 CoWoS 先进封装专线可能，遭拒绝的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章！
