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小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

王林
发布: 2024-07-19 17:07:32
原创
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7 月 17 日消息,小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相,配备“全尺寸多功能大外屏”,将于 7 月 19 日正式发布。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

官方今日公布了小米 MIX Flip更多细节信息,号称“不再是美丽小废物”。该手机配备小米 14 同款性能三大件:第三代骁龙 8、UFS 4.0、LPDDR5X,内置全新 3D 台阶散热 VC。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

小米 MIX Flip 小折叠手机已公布信息
  1. 性能:高通骁龙 8 Gen3
  2. 运行:UFS 4.0 + LPDDR5X
  3. 散热:全新 3D 台阶散热 VC
  4. 影像:徕卡光学 Summilux 大光圈镜头
  5. 电池:4780mAh 小米金沙江电池
  6. 显示:全尺寸多功能大外屏 + 内屏

    小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

    相关阅读:《小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 外观首次亮相:全尺寸大外屏、第三代骁龙 8》

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来源:ithome.com
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