首页 > 手机教程 > 手机新闻 > 赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

王林
发布: 2024-06-26 15:51:30
原创
436 人浏览过

6月26日消息,今天,在上海MWC上,荣耀首席执行官赵明预告,荣耀MagicV3即将登场,这款新产品将挑战折叠屏轻薄新境界。赵明表示,荣耀MagicV2发布12个月,轻薄纪录至今无人打破,能超越荣耀的只有荣耀。

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

在去年7月份,荣耀MagicV2的折叠厚度仅为9.9mm,展开态厚度为4.7mm,重量为231g,它打破了直板机折叠屏的边界,因为合上之后它几乎就是一部直板机的厚度和重量。

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

据悉,荣耀MagicV2采用的屏幕、PU材质、铰链、散热系统、天线、Type-C接口、指纹识别、扬声器等等部件都是最薄的,当把每一项都做到极致的时候,也便有了MagicV2。时隔一年,荣耀MagicV3即将登场,据博主爆料,荣耀MagicV3同样做到了10mm以内,而且重量不到230克,这将是行业内最轻薄的折叠屏。目前这款新品已经获得入网许可,它搭载骁龙8Gen3平台,支持卫星通信,型号是FCP-AN10。

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

以上是赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!

相关标签:
来源:mydrivers.com
本站声明
本文内容由网友自发贡献,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系admin@php.cn
热门教程
更多>
最新下载
更多>
网站特效
网站源码
网站素材
前端模板