消息称小米 15 Pro 工程机采用圆套方设计新模组，50Mp 超大底主摄

感谢网友 星痕永至 的线索投递！ 5 月 13 日消息，博主@数码闲聊站 今日带来小米“大杯”工程机的最新消息，预计来自小米 15 Pro。

根据该博主爆料，这款工程机配备左上角方形 Deco，闪光灯挪到 Deco 外面，目前影像显示为 50Mp 超大底主摄 + 50Mp 超广角 + 50Mp 潜望长焦，圆套方设计新模组，不是 JN1 传感器。根据目前非常早期的样机反馈，这款新机还将配备 2K 新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸变化不大。此外，该机配备 50Mp 超大底三摄方案中，有一版是带长焦微距的潜望长焦，全域超大光圈方案。作为对比，小米 14 Pro 搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，配备 6.73英寸2KAMOLED全等深微曲屏，峰值亮度可达 3000nit，机身内置 4880mAh 电池，支持 120W小米澎湃有线秒充/50W小米澎湃无线秒充/无线反充。影像方面，小米 14 Pro 配备 5000 万徕卡超动态主摄（光影猎人 900定制影像传感器）、徕卡75mm浮动长焦、5000 万徕卡超广角，前置3200万高清相机。根据高通披露的信息，2024 年骁龙峰会将于 10 月举办，届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。至于小米 15 系列新机何时登场，也会随时关注。

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