本站 3 月 13 日消息，根據 MoneyDJ 報道，台積電近期追加新一輪的生產設備訂單，並要求 2024 年第 4 季交付，表明台積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產能。
台積電先前就已幾乎擴充CoWoS 封裝產能，計畫到2024 年年底月產能達到3.5 萬片晶圓，而在追加生產設備訂單之後，年底月產能可望達到4 萬片晶圓。
報告指出台積電全力衝刺 CoWoS 產能，目標 2024 年翻倍成長，2025 年也將持續擴增。
2023年初，台積電計畫將部分InFO產線從龍潭工廠遷至南科，以騰出空間進行生產擴張。隨後，台中AP5廠也決定將原本計畫用於擴充CoWoS的部分空間用於擴大WoS產線，並決定擴充CoW產線。此外，公司也正在評估是否要增加銅鑼廠和嘉義廠的產能以滿足市場需求。
訊息顯示，台積電計畫自 2023 年 4 月重新啟動下單採購 CoWoS 生產設備，並已於去年 6 月和 10 月分別增加訂單量。最新消息稱，他們這個月再次增加訂單，預計將在第四季交貨。
蘋果計畫引進 SoIC 流程，並結合 Hybrid molding 技術，這項計畫是在 AMD 之後的另一個重要舉措。目前，蘋果正在進行初步的小規模試產。
為了滿足客戶需求，台積電一直在不斷調整產能規劃。去年底，SoIC的月產能約為2000片，計畫在今年底達到近6,000片。而到2025年，他們的月產能目標將再次增加逾1倍，可望達到1.4~1.5萬片。
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