HMD 公佈 Fusion 手機開發文件：背部 pogo pin 接點支援模組化第三方配件

3 月 8 日消息，HMD 在 MWC 2024 上公佈了 Fusion 手機，該專案旨在成為一個創新平台，允許第三方添加各式「smart outfit」模組化硬體以支援廣泛應用。現在 HMD 公佈了 Fusion 開發文件。

文檔顯示HMD Fusion 整體機身長寬76mm，長164mm，厚8.9mm，背部搭載6 個pogo pin 金屬觸點，其中前5 個實現USB 2.0 支持，後者提供ADC 類比數位轉換。 根據以往報導，三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手機上也搭載了 pogo 接點，不過僅是作為替代充電接口使用。 HMD 確認在 USB 連接中 Fusion 手機和模組化硬體均可作為主機使用，並建議使用標準 API 實現互動。 另一方面，HMD 表示 ADC 類比數轉換觸點總共提供了 18 個可選值，可從 Android 應用層監測，進而實現更改壁紙等簡單用例。 電源方面，HMD Fusion 和模組化硬體可雙向供電：在供電模式下Fusion 可向外提供最多5W 功率；而在充電模式下，「smart outfit」可為手機提供15W 充電，這意味著可打造模組化行動電源外殼。

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