Redmi 官方今日宣布，全新 Redmi G Pro 2024 將於 3 月 4 日正式發表。也就是說，下週我們將迎來這款令人期待的新品發表會。
Redmi G Pro 2024以電競旗艦身分全面登場，將手機產業能力深度融入筆電業務，呈現210W超強效能釋放，Redmi效能再創新高。搭載i9-14900HX處理器與RTX 4060顯示卡，將電競與創作完美結合，實現雙重進化。
就此來看，這款新品的性能表現將會再次提升，實際效果如何令人期待。
官方預熱中提到，全新 Redmi G Pro 2024 帶來了狂暴引擎 PC 版。手機技術賦能，三大子引擎協同。 210W 效能釋放，高能功耗 1 小時穩定輸出。
Redmi G Pro 2024 首次搭載冰封散熱，做導熱效率、均熱方式、熱源流向全局規劃，實現Redmi 最強性能釋放。
立體VC 散熱，均熱性能是傳統熱管的2.5 倍；液金導熱材質，導熱效率是傳統相變材料的2.35 倍；自研CPU&GPU 均熱通道，加速熱源傳遞；3D 網狀熱管，增加極細密網結構，加速氣液變化。
其中，液金導熱係數越高，流動性越強，一旦偏移反而導致散熱失效，因此要找到兩者之間的最佳平衡點。 Redmi 選擇的液金導熱係數是傳統相變材料的 2.35 倍，整體更接近膏狀，能大幅降低偏移風險。
也採用了雙重防護技術，第一重是在處理器周圍設計一圈矽膠密封圈，防止液金外溢；第二重是針對處理器周圍裝置採用了點膠密封技術，防止液金腐蝕和導電。
針對和液金接觸的散熱組件，表面鍍一層鎳合金，保護散熱器不受液金腐蝕。也進行了 12 項針對液金的整機專案測試，確保日常使用的可靠穩定。
同時，Redmi 也帶來了 2 年液金售後保固，享受和整機一樣的 2 年售後保固。
另外，Redmi 品牌總經理、Redmi 品牌發言人也對這款新品進行了預熱，並回應了不少用戶關注的液金相關問題。
其中提到：" 看到好多同學討論液金，就像剛剛我文章裡提到的，我們花了很長時間在液金上找到了一個最佳平衡點，即保證了更強的導熱性，是傳統相變材料（通俗意義上的矽脂）2.35 倍的散熱能力，也大幅解決了容易流動的風險。"
以上是Redmi G Pro 2024 3 月 4 日見，冰封散熱 狂暴引擎 PC 版加持的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
