本站2 月23 日消息，根據集邦諮詢報道，台積電位於日本熊本的工廠JASM 計劃明日（2 月24 日）正式開幕，這是台積電設立在日本的第一座工廠（ Fab 23）。
該機構報告指出，日本熊本工廠預期總產能將達40~50Kwpm規模，其製程將以22/28nm 為主，還有少量的12/16nm，為後續的熊本二廠主力製程做準備。
集邦諮詢表示，2023 年全球晶圓代工營收約 1,174.7 億美元，台積電（TSMC）營收佔比約 60%。 2024 年預估約 1,316.5 億美元，佔比將再向上至 62%。
除了營收佔比傲視群雄之外，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。
日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如 TEL、JSR、SCREEN、SUMCO 及 Shin-Etsu 等都具有寡占或龍頭的地位。
TrendForce 集邦諮詢認為，日本未來將可能形成三大半導體基地，分別位在九州、東北地區與北海道，其中以九州地區最為積極，也就是目前 TSMC 熊本廠的所在地。
北海道方面，Rapidus 預計直攻 2nm 過程並希望帶動週邊經濟的發展，在產官學積極投入下，日本預計建立半導體製造的完整生態鏈。
從日本目前的半導體企業分佈來看，主要集中在九州與東北二大地區為主，東北地區擁較多日本半導體人才，且東北大學聚焦半導體領域發展。
同時，日本各地方政府也在爭取尚未敲定的第三座台積電廠，目前傳出除了熊本縣當地外，同在九州的福岡縣，甚至關西大阪地區也是可能選中的地點之一，但由於是初期的規劃階段，仍存變數。
製程方面，第三座廠目前暫規劃以6/7nm 製程為主，但倘若宣布蓋廠時間，台積電最先進製程已推展到2nm 甚至1.4nm，亦不排除使用5nm 或3nm當作第三座工廠的主力。
台積電除了已在茨城縣設立 3DIC 研發中心，也規劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段製造廠，至後段封測廠的完整佈局。
本站附上報告原文位址，有興趣的使用者可以深入閱讀。
以上是台積電熊本工廠明天開業，機構：鯰魚效應推動日本半導體版圖未來十年擴張的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
