榮耀CEO趙明宣布，將在即將舉行的MWC大會上發表旗艦產品，與產業頂尖產品競爭。備受關注的榮耀Magic6 RSR保時捷設計版預計將在盛會上亮相，旨在領先高階手機市場，挑戰華為Mate 60 RS的市場地位。
根據小編的了解，近期網路上流傳著榮耀Magic6 RSR保時捷設計的全新渲染圖。從曝光的圖片來看，這款手機在後置相機部分依然沿用了榮耀家族式的繆斯之眼設計，但在背部整體造型上融入了更多保時捷的設計元素，展現出一種既運動又高端的風格。此外，這款手機還採用了三拼色陶瓷後殼，相較於華為Mate 60 RS，其工藝更為複雜精細。中框部分也升級為鈦合金材質，可謂集業最昂貴材質於一身。
在硬體配置方面，榮耀Magic6 RSR保時捷設計版同樣不遺餘力。該機將搭載最新的驍龍8 Gen3處理器，並支援衛星通訊功能。此外，還配備了巨犀玻璃、可變光圈以及第二代青海湖電池等先進技術。特別在影像方面，榮耀Magic6 RSR保時捷設計版將主相機升級為OV50K感光元件。這是一顆能夠與索尼LYT900相媲美的一英寸國產傳感器，採用了全新的LOFIC技術，擁有更大的進光量、更出色的色彩表現以及更快的對焦速度，堪稱豪威歷代傳感器中的佼佼者。
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