根據 TheElec 的消息，三星已經向日本的新川公司下單購買了16台2.5D封裝黏合設備。消息人士透露，三星已經收到了其中的7台設備，並且可能在需要的時候索要剩餘的設備
他表示，這很有可能是為了為Nvidia的下一代AI晶片提供HBM3記憶體和2.5D封裝服務。三星的HBM3、中介層和2.5D封裝技術可能會被應用於Nvidia GB100晶片
然而，就GPU本身而言，Nvidia並沒有選擇三星作為代工合作夥伴，而是選擇了他們的主要夥伴台積電。然而，在後製製程方面，Nvidia選擇同時與台積電、三星和安集科進行合作
本站注：半導體產品的製程工序大體可分為晶圓製作、封裝和測試，其中晶圓製作屬於前端（Front End）工藝；封裝和測試屬於後端（Back End）工藝；而且晶圓的製作工藝中也會細分前端和後端，通常是CMOS 製程工序屬於前端，而其後的金屬佈線工序屬於後端。
消息人士表示，用於GB100 的晶圓預計將於年底左右在台積電開始製造，不過晶圓製造需要長達四個月的時間，而封裝工序大約在明年第二季度開始，因此三星正在提前做準備。
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以上是消息指出三星已大量採購 2.5D 封裝設備，為英偉達下一代「Blackwell」產品做準備的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
