本站11 月29 日消息，根據韓媒The Elec 報道，由於中國晶片製造公司和晶圓代工廠對光掩膜的強勁需求，光掩膜市場的緊缺情況並未緩解，預估2024 年會出現價格上漲的情況。
#報導指出包括日本的凸版印刷（Toppan）、美國的福尼克斯（Photronics）和日本大印刷（DaiNippon Printing ）在內，目前大部分光掩膜製造商產能利用率均在100% 滿載生產。 甚至部分中國晶片公司願意額外支付費用，以縮短交貨週期。
本站註：在積體電路領域，光掩模的功能類似於傳統相機的“底片”，在光刻機、光刻膠的配合下，將光掩模上已設計好的圖案，透過曝光和顯影等工序轉移到基板的光阻上，進行影像複製，從而實現批量生產。
在半導體晶片製造過程中，光掩膜起著非常重要的作用，尤其是在先進製程中，更精密的電路圖案需要更多層的光掩膜來輔助生產。例如，成熟的製程可能需要30個光掩膜，而最新的先進製程可能需要多達70到80個光掩膜來處理
中芯國際目前採用DUV 生產7nm 晶片，相比較EUV ，DUV 需要更多光掩膜來實現多重電路圖案製造。
根據凸版印刷最新的季度財報（7月至9月），預計2023年光掩膜的需求將持續增強。大日本印刷在4月至9月期間的半年財報中也對此表示同意
民生證券方競研報認為，隨著我國半導體產業佔全球比重的逐步提升，我國半導體掩膜版市場規模也逐步擴大，國內掩膜版產業的景氣度可望持續旺盛，廠商可望迎來業績的高速成長。
半導體光罩版的圖形尺寸、精準度及製造技術要求不斷提高，高階光遮罩版國產化率僅 3%。在光罩的製備上我國半導體掩膜版產業同樣面臨高端設備、材料被國外廠商壟斷的情況。
在光掩膜產業鏈中，上游主要涉及設備、基板、遮光膜和化學試劑；中游主要包括光掩膜製造；下游則涉及晶片、平板顯示、觸控和電路板等領域
掩膜版國產替代的需求迫切，我國大陸的光掩膜廠商的營收規模與海外的龍頭廠商仍存在較大差距。根據預測，到2028年，我國的掩膜版市場規模將達到360億元
A 股公司中，路維光電已實現250nm 製程節點半導體掩膜版的量產，掌握180nm / 150nm製程節點半導體掩膜版製造核心技術能力；清溢光電已實現180nm 製程節點半導體晶片遮罩版的客戶測試認證及量產，正在進行130nm-65nm 半導體晶片遮罩版的製程研發及28nm 半導體晶片所需的掩膜版製程開發規劃。
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