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坤博精工:生產工業機器人手臂,半導體開拓新增長曲線

WBOY
發布: 2023-11-22 17:43:43
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坤博精工將於23日上市。該公司有兩個未被充分挖掘的亮點,一個是工業機器人手臂,另一個是半導體概念

一、坤博精工生產工業機器人手臂等工業自動化設備零件

坤博精工高階設備精密成型零件產品依應用領域可分為風力發電機、工業 自動化設備、海工裝備、半導體加工設備四大系列。風力發電機零件包括風力發電齒輪箱體座、主軸軸承座等;工業自動化設備零件包括電動精密射出成型機模板、 油缸、工業機器人手臂、轉座等主關節零件;海工裝備零件包括海水淡化閥門、 海工塗油切割裝置零件;半導體加工設備零件包括研磨拋盤、切割機身零件等。

在精密成型零件 領域擁有長期穩定的客戶,如運達股份、日精塑膠機械(太倉)有限公司、 KUSANOCO.,LTD.、浙江帥鋒精密機械製造有限公司等國內外企業。

坤博精工:生產工業機器人手臂,半導體開拓新增長曲線

在路演中,投資人提問:公司在機器人方面有哪些佈局?坤博精工董事長厲全明答覆:電動注塑機零件、工業機器人關節、齒箱支撐組件、主軸承座組件、單晶矽生長真空爐體等作為下游裝備的配套零件,其技術發展方向主要取決於下游裝備製造要求。目前,工業自動化設備的高精度、風電裝置大型化、矽片大尺寸、薄片化趨勢已成為產業發展共識,因此,對上游配套零件廠商來說,在保證品質標準前提下,順應下游裝備零件配套需求勢必是未來企業重點研究與技術發展的方向。 公司計劃在未來實現工業機器人關鍵零件的產業化,開拓工業機器人的市場。

二、坤博精工生產的半導體研磨盤為精密研磨機上的零件,用於半導體加工設備

2020 年成立子公司坤博新能源,進軍光伏及半導體產業, 主要研發生產單晶矽生長真空爐爐體及零組件,尋求在光伏新能源裝備及半導體芯片製造設備領域的新發展,於矽片開方及切片、研磨等前道加工設備用精密零件方面進行研發、在單晶爐體製造上擁有中空流道焊接精密成型等核心技術。

除光電產業外,公司也以單晶矽生長真空爐體及零件進軍半導體產業,尋求在半導體晶片製造設備領域的新發展。

目前,我國ADAS、資料中心等產業發展前景明朗,帶動著我國半導體產業需求結構性改善;5G、遠距辦公等數位化需求使得我國的資料量爆炸性成長,因而帶動著國內半導體矽片需求的成長。此外,近年來政府對於新材料、半導體等領域也陸續推出了多項支持性政策,因此我國半導體矽片產業的政策環境也持續向好。

在終端需求旺盛、政策環境向好的背景下,我國矽片產量逐年增加,半導體矽片市場規模快速擴大

中國大陸是全球主要的半導體材料消費市場之一。然而,我們仍大部分依賴進口半導體矽片,國外矽片設備廠商佔據了全球市場的大部分份額,國內廠商的市佔率相對較低,設備國產化水準仍然較低。然而,我們對外依存度高以及對半導體矽片自主可控的緊迫需求,為國內半導體矽片市場提供了更廣闊的國產替代空間,推動了國內半導體矽片設備需求的增長,也帶來了單晶矽生長真空爐業務的增加

在路演中,投資人提問公司光電和半導體產業公司開展已經多年,目前業務發展如何?坤博精工董事長厲全明答覆:在光電領域,我們已經有三年多的業務開展,得益於「雙碳」長期利好政策,業務發展迅速,主要客戶為國內行業龍頭企業晶盛機電,是其單晶爐體只有三合格供應商,隨著新廠即將建成,業務量會持續提升,在半導體領域已經通過前期的研發,已經試製基於芯片加工的切割機、研磨機等半導體加工設備的精密零件,正在進入小批量中,未來發展市場良好。

三、準新股:可流通老股僅剩24.02萬股

#公司發行新股785萬股,發行後總股本為 3140.0307萬股,發行價格 19.48 元,對應發行後總市值6.12億元。有部分股東自願限售1個月,因此可流通老股僅剩24.02萬股。發行後流通股本809.02億元,發行後流通市值1.58億元。

公司2022扣非淨利3304.54萬,對應發行本益比18.51 倍。今年前三季扣非淨利3838.97萬,對應動態本益比11.96倍。

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來源:sohu.com
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