三星研發LLW DRAM，用於終端側AI與未來XR頭顯

編譯/VR陀螺

根據先前的消息，SK海力士正在與Vision Pro合作，為其獨家提供DRAM記憶體晶片。這款晶片與R1晶片結合，能夠實現即時高速的高畫質視訊處理

根據最新消息，三星電子正在研發低延遲寬IO（LLW）DRAM，並計劃在明年年底開始大規模生產

終端側AI示意圖，圖源：網路

#目前常見的行動電子設備記憶體晶片是LPDDR，而LLW DRAM則透過擴展輸入/輸出（I/O）路徑來增加頻寬。由於頻寬與傳輸速度成正比，因此這種類型的DRAM能夠進一步提高處理設備即時產生資料的效率

根據了解，據了解，LLW DRAM可不僅可用於新一代XR終端設備，此外，還能夠用於搭載終端側AI的產品中。與雲端AI不同，終端側AI需要在裝置端直接執行數億次指令，因此用於增強輔助運算的DRAM顯得格外重要，以快速處理大量資料而不消耗過多電量

其他方面，三星電子自2020年以來一直在開發輕量級On-Device AI演算法，並將其應用於系統單晶片(SoC)、記憶體和感測器，它可增強其在On-Device AI半導體領域的競爭力。演算法將率先用於三星內部開發的生成式AI模型「高斯」並預計將於明年全面佔領市場。

無需改變原意，需要改寫的內容是：來源：商業韓國

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