11月17日消息，松下公司攜數十年製造耐用設備的經驗再度亮相，發布全新產品Toughbook 55 Mk3。這款半堅固筆記型電腦採用了英特爾最新處理器，標誌著松下在技術創新方面的不懈努力。
Toughbook 55 Mk3是Toughbook 55系列的第三代產品，搭載了第13代英特爾酷睿i5或酷睿i7處理器，支援全新的Wi-Fi 6E和藍牙5.3技術。配備14吋FHD螢幕，最高亮度達到1000尼特，提供出色的視覺體驗。此外，此筆記本還支援高達2TB用戶可升級的SSD，具備92分貝揚聲器和雙陣列麥克風，並達到了MIL-STD-810H、IP53防護等級，確保在惡劣環境下的可靠性。
據小編了解，Toughbook 55 Mk3在設計上更注重使用者體驗，新增了可自訂的彩色鍵盤，使用者可以從四個預設顏色中選擇，同時提供可編程的按鍵，方便使用者自訂快捷方式，提高工作效率。
這款新筆記型電腦的USB連接埠總數增加到了五個，進一步優化了連接效能。同時，Toughbook 55 Mk3延續了松下的xPAKs支持，用戶可以透過此擴充區域輕鬆升級配件，如智慧卡讀取器等。預計新的USB-C和USB-A xPAKs將於2024年2月推出，提供用戶更多選擇。
松下在Toughbook 55 Mk3上推出的xPAK策略賦予筆記型電腦模組化的特性，用戶只需使用一個螺絲起子即可更換電池、記憶體、儲存和其他組件。這款筆記型電腦擁有七個用戶可更換的模組化區域，讓升級和維修更加便利。這項設計符合現代用戶對設備可維護性和可升級性的需求，為使用者提供了更靈活的使用體驗。
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