本站11 月2 日消息，根據美國半導體產業協會（SIA）當地時間週三公佈的數據顯示，2023 年9 月全球半導體銷售額較2023 年8 月增長1.9%，較2022 年9 月下降4.5%。
季度方面，2023 年第三季全球半導體銷售額總計1,347 億美元（本站備註：目前約9,860.04 億元），較2023 年第二季成長6.3%，較2022 年第三季度下降4.5%。
美國半導體產業協會CEO 兼總裁John Neuffer 表示，「9 月份全球半導體銷售連續7 個月環比增長，這鞏固了今年中期晶片市場的積極勢頭。半導體需求的長期前景仍然強勁，晶片將支持全球賴以生存的無數產品，並將催生未來變革性的新技術。」
從地區來看，亞太地區以外的所有地區（增幅為3.4 %）、歐洲（增幅為3.0%）、美洲（增幅為2.4%）的月度銷售額有所增長，中國的增幅為0.5%，但是日本出現了0.2%的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲的銷售額增幅達到了6.7%，同時美洲（下降2.0%）、日本（下降3.6%）、亞太地區以外的所有地區（下降5.6%）、中國（下降9.4%）的銷售額出現了下降
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