10月24日消息，聯發科即將發表最新旗艦晶片－天璣 9300。這項消息曝光後，產業鏈人士透露，該晶片已率先完成與vivo自研影像晶片 V3 的適配調通，即將在下個月發布的vivo X100系列中首次亮相。
這一消息也得到部落客 @數位閒聊站 的證實，他表示新機的CPU、GPU、APU和ISP在效能方面都將表現出色。特別是在影像方面，vivo X100 Pro將配備超級大底主攝、大光圈、全新光學鍍膜、暗光潛望鏡、超長焦微距等功能，被視為大杯機型中的佼佼者。
先前，型號為V2309A的vivo手機已現身3C認證中心，支援最高20V 6A的120W快充，被普遍認為屬於X100系列的一部分。
根據已知訊息，vivo X100系列首批將推出X100和X100 Pro兩款機型，搭載聯發科天璣9300行動處理平台。而X100 Pro 將在春節後發布，搭載高通驍龍8 Gen 3平台，為用戶提供更多選擇。
以上是聯發科天璣9300晶片即將發布，vivo X100系列率先搭載的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
