10月23日消息，台積電最新透露，PC和手機等領域的庫存調整正在呈現改善的跡象。同時，聯發科(MediaTek)的全新5G旗艦晶片－天璣9400，計劃明年2月即可進入量產，比之前計劃提前了一到兩個月，該晶片將被OPPO、vivo、小米等大廠採用。
報告指出，聯發科在智慧型手機市場上率先迎來了復甦，預計明年的出貨表現將明顯優於今年。聯發科即將於本週五舉行法說會，目前正處於法說會前的保密期。外資機構對聯發科未來的潛力充滿信心，甚至制定了高達千元的目標價。
據小編了解，供應鏈消息稱，儘管天璣9400計劃在明年下半年發布，但最早將於明年2月進入量產階段，比以往計劃提前了一至兩個月。
根據先前的報道，聯發科和台積電於今年9月發布消息，首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於明年下半年上市，目前已經完成了流片，被命名為天璣9400。
台積電指出，相較於5奈米製程，其3奈米製程技術具有更高的邏輯密度，約增加60%，在相同功耗下速度提高18%，或在相同速度下功耗降低32%。這項技術的引進將為智慧型手機市場帶來更出色的性能和效能。
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