本站 10 月 12 日消息，台積電正加速邁向 2nm。根據 MoneyDJ 報告，位於新竹寶山的台積電工廠預計於 2024 年第 2 季開始安裝設備，預計 2025 年第 4 季量產，初期月產量約 3 萬片晶圓。
台積電的高雄工廠目前也正在積極“備戰”，預估將會在N2 工藝登場1 年後，採用背面供電技術，量產N2P（2nm 加強版）製程。
本站先前報導，台積電先前透露訊息，在N2 工藝上擴展背面電源軌（backside power rail）解決方案，減少紅外線衰減和改善訊號，性能可以提高10% 至12% ，並讓邏輯面積減少10% 至15%。
台積電計劃在2025年下半年向客戶交付背面電源軌樣品，併計劃在2026年開始量產
三星此前公佈的半導體規劃，2025 年大規模量產2nm， 2027 年量產1.4nm；而英特爾方面，預估2024 年上半年量產l 採用Gate All Around（GAA）技術RibbonFET 電晶體架構的20A，2025 年量產18A。
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