佰維推出 LPDDR5 + UFS3.1 整合產品 uMCP，可節省 55％ 手機主機板空間

本站10 月11 日消息，國產儲存廠商佰維宣布推出 uMCP 系列產品，將記憶體和快閃記憶體整合到一個模組中，容量達8GB 256GB，晶片尺寸為11.5mm×13.0mm×1.0 mm，號稱相較於UFS3.1 和LPDDR5 分離的方案可節省55％主機板空間。

佰維 uMCP 晶片可選LPDDR5 UFS3.1 和LPDDR4X UFS2.2 版本，順序讀取和寫入速度最高2100MB/s、 1800MB/s，頻率最高6400Mbps。

佰維表示，比較基於LPDDR4X 的uMCP 產品，基於LPDDR5 的uMCP 產品依托自研韌體演算法及Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep 等韌體功能加持，讀速提升100% 至2100MB/s。同時，佰維基於LPDDR5 的uMCP 產品支援多Bank Group 模式、採用WCK 訊號設計等，資料傳輸速率從4266Mbps 提升50% 至6400Mbps，且基於動態電壓調節（DVFS）功能，LPDDR5 的VDD2H 由1.1V 降至1.1V 降至1.1V 降至1.1V 降至1.1V 降至1.1V 降至1.1V 1.05V，VDDQ 由0.6V 降至0.5V，功耗降低30%。

此外，依托多層疊Die、超薄Die 等封裝工藝，佰維uMCP 透過將LPDDR5 和UFS3.1 二合一多晶片堆疊封裝，可節省約55％主機板空間，協助簡化手機主機板的電路設計，為提高電池容量、主機板其他零件佈局騰出空間。

本站從佰維官方獲悉，uMCP 產品未來也將推出 12GB 512GB 大容量版本。

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