10月9日消息，近日，有爆料顯示，原計畫明年1月發表的紅米Redmi K70系列手機，將提早推出。消息稱，Redmi K70系列已經定檔在11月發布，這一系列包括三款新機，分別是Redmi K70、K70E和K70 Pro，皆採用驍龍移動平台。據了解，這一系列的主攝性能得到了優化，並且提供了超大存儲容量而不增加價格。
根據IMEI資料庫顯示，Redmi K70的設備型號為2311DRK48，K70E的設備型號為23117RK66C，而K70 Pro的設備型號為23113RKC6C。最新爆料也指出，Redmi K70系列將搭載高通下一代旗艦移動平台驍龍8 Gen3，並且內建了一塊容量為5560mAh的電池，支援125W超級快充技術。然而，雖然有消息指出該系列全部會採用驍龍移動平台，但有分析認為，大機率只有Pro版本會搭載驍龍8 Gen3，而其他兩個版本可能會採用第二代驍龍移動平台
此外，還有消息稱，Redmi K70系列將不再使用塑膠支架，邊框設計將更加窄，這意味著螢幕佔比將有顯著提升
總的來說，Redmi K70系列即將提前與消費者見面，手機愛好者可以期待一下，相信會有不少驚喜等待揭曉。
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