本站10 月5 日消息，根據集邦諮詢報道稱，台積電目前正和英偉達、博通等主要客戶合作，組建了超過200 名研究人員的矽光子技術團隊，目標在2024 年下半年完成此項目，並於2025 年開始投入商用。
#報告指出台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）與電子IC（EIC）異質整合，降低40％的能耗，可望大幅提升客戶的採用意願。
PIDA執行長羅懷家表示，矽光子技術一直以來都是光電領域的重要關注點，光電產品正朝著輕薄、小巧、節能、省電的方向發展
矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，網路上流傳台積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單。
本站今年9 月報道，台積電高度看好矽光子技術，台積電副總餘振華日前曾公開表示：「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的範式轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」
羅懷家分析顯示，目前GlobalFoundries可能是第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠，他們採用FD-SOI技術整合方案。此外，英特爾目前也有400Gb/s光纖收發器解決方案，不僅適用於自家的ASIC或FPGA，也應用於Switch IC。英特爾甚至計劃將矽光子解決方案擴展到車載市場，到2025年在Mobileye的光學雷達中使用
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