參考訊息網9月25日報道根據《日本經濟新聞》9月20日報道，各半導體企業積極投資控制電力的功率半導體。日本企業瑞薩電子公司將於2025年向市場投放高效率型碳化矽製品，羅姆公司和三菱電機公司也將陸續增產。除了電動車外，隨著生成式人工智慧(AI)的出現，對適用於資料中心的功率半導體需求迅速高漲。
瑞薩利用碳化矽材料基板生產功率半導體，樣品自7月開始出貨。瑞薩向美國企業採購基板，自2025年開始在群馬縣高崎市的高崎工廠大量生產碳化矽製品。瑞薩也將重啟目前處於停產狀態的、位於山梨縣甲斐市的甲府工廠，以矽和碳化矽為材料的功率半導體產能將擴大一倍。一系列投資額合計約1000億日圓(約6.74億美元)。
碳化矽是碳與矽的化合物，比傳統的矽更耐高電壓和大電流，優點是不浪費電力。若將之組裝入電動車驅動裝置，可延長汽車行駛距離，除此之外，在資料中心領域對碳化矽的需求快速成長。
隨著AI廣泛應用於各產業領域，數據處理量和電力消耗量激增。全球資料中心2030年電力消耗量將達6,700億度，約2018年的4倍。伺服器消耗電量較大，如何節能成為主題，高效率的功率半導體日益重要。
碳化矽元件的價格是矽元件的4至5倍。然而，名古屋大學教授山本真義指出，在大型投資取得進展的資料中心中，越來越多地開始將電能利用率高的碳化矽用於伺服器
到了21世紀10年代中期之前，功率半導體主要以矽元件為主，但是在電流流經時會產生熱能損耗，這是一個曾經面臨的問題。從10年代後半期開始，碳化矽的保護膜絕緣性能得到了提高，電力損失減少，耐久性也得到了提升
羅姆在世界碳化矽市場所佔份額較高，將於2024年末在宮崎縣啟動碳化矽功率半導體新廠。其目標是，投入5,100億日圓開發碳化矽產品，2027年度碳化矽功率半導體銷售額增至2,700億日圓，將是2022年的9倍。
三菱電機公司計劃投資約1000億日元，在2026年之前在熊本縣菊池市新建工廠，並在未來四年內將碳化矽產能提高至原來的五倍
根據矢野經濟研究所的統計數據顯示，受電動車需求的推動，2022年功率半導體市場規模預計將成長7%，達到約238億美元。預計海外大型汽車企業將進一步擴大對碳化矽元件的應用
之後，在AI伺服器上搭載碳化矽元件的情況激增，2030年將增加至2022年的4倍。正因為碳化矽功率半導體市場前景廣闊，國際競爭更為激烈。根據英國奧姆迪亞公司統計，截至2022年，德國英飛凌科技公司在功率半導體市場居第一位，所佔比例為25%，其次是美國安森美半導體公司、義法半導體有限公司。日本企業所佔份額約16%。
英飛凌科技公司將於2026年投入50億歐元(約53億美元)，在德勒斯登啟動生產功率半導體等的工廠。歐盟將向其提供補貼。
特斯拉汽車公司2017年在電動車「Model 3」中使用的是義法半導體有限公司生產的碳化矽功率半導體。
功率半導體是實現脫碳社會的關鍵組成部分，發展功率半導體離不開國家層級的政策支持。從材料研發到後製工序，官方和民間如何共同努力加強整個供應鏈，將成為在全球競爭中取得勝利的關鍵
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