本站9 月11 日消息，聯發科今日宣布推出天璣7200-Ultra 行動晶片，採用台積電第二代4nm 製程，八核心CPU 架構包含2 個主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A715 核心和6 個Cortex-A510 核心。
此外，該晶片整合Arm Mali-G610 GPU 和AI 處理器APU 650，搭載專為兩億像素定制的14位元HDR-ISP 影像處理器Imagiq 765，最高支援2 億像素主攝和4K HDR 錄影。
天璣 7200-Ultra 也搭載 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎，支援 AI-VRS 可變渲染、智慧調控等，也支援 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR 等功能。
聯發科表示，搭載天璣 7200-Ultra 行動晶片的終端即將於近期與大家見面。本站將追蹤報道後續消息。
根據本站發稿的最新信息，聯發科官網尚未公佈天璣 7200-Ultra 的詳細參數。但從目前掌握的資訊來看，該晶片與天璣7200 在參數上並無太大區別，預計可能是與某手機廠商合作設計的特別版本
值得一提的是，小米先前就與聯發科首發了天璣 8200-Ultra 晶片。而從目前 @數位閒聊站 的爆料來看，小米即將推出 Redmi Note 13 系列手機，三個版本都備案了 2 億像素鏡頭，與聯發科的宣傳亮點基本一致。
據數位閒聊站稱，Redmi Note 13 系列有兩個低配版，功率為67W，電池容量為5120mAh±；高配版功率為120W，電池容量為5000mAh±。這三個版本都配備了護眼1.5K 200Mp 1/1.4" HPX顯示屏，定位為千元機
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