9月8日消息，近日有關小米14系列手機的最新資訊再度曝光，預計這一系列將在今年雙十一前正式亮相。根據知名數位部落客@i冰宇宙的爆料，小米14系列將搭載全新一代驍龍8 Gen3旗艦晶片，而首發機型可望成為小米14。
據了解，小米14將延續小米13的中置挖孔直屏設計，不出意外的話，它將成為小米14系列的標準直屏版本。不過，這款手機的邊框將大幅縮窄，厚度在1-1.5毫米之間，成為手機界最窄的邊框之一，甚至比即將發布的iPhone 15 Pro Max還要窄，為使用者帶來更出色的視覺體驗。
小米14將配備一塊1.5K直屏，支援高達2880Hz的高頻PWM調光，峰值亮度將突破2600尼特，帶來更加明亮和清晰的顯示效果。而小米14 Pro則將搭載2K微曲螢幕。兩款手機都將搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片，以及出色的攝影系統，包括後置50MP超大底主攝、50MP超廣角攝像頭和50MP直立式長焦攝像頭，前置攝像頭也將支援4K錄製，以及60fps格式，極大提升自拍體驗。
此外，小米14系列還將提供出色的續航和快充體驗，配備4860mAh電池，支援90W有線快充和50W無線快充，比前代產品進一步提升了用戶的日常使用體驗。
綜合來看，小米14系列手機即將在今年的雙十一前登場，將帶來一系列令人期待的升級，特別是搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片，這將使它們成為市場上備受矚目的旗艦手機之一。更多關於這一系列的詳細信息，讓我們拭目以待。
以上是新一代小米14系列即將亮相 搭載驍龍8 Gen3晶片的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
