本站9 月7 日消息，聯發科與台積電今日共同宣布，聯發科首款採用台積電3nm 製程生產的天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。
據介紹，台積電公司的 3nm 製程技術不僅為高效能運算和行動應用提供完整的平台支持，還擁有更強化的效能、功耗以及良率。相較於 5nm 製程，台積電 3nm 製程技術的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或在相同速度下功耗降低 32%。
聯發科表示，其首款採用台積電 3nm 製程的天璣旗艦晶片將於2024 年下半年上市。
本站匯總先前爆料的消息，目前業界各大晶片廠商都在攻關 3nm 流程，包括蘋果 iPhone 有望率先拿下台積電 3nm 產能，我們可以期待在今年最新的 A17 晶片中見到。此外，高通的 3nm 晶片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。
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