本站 9 月 4 日訊息，與晶圓製造不同，半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端製程只需要移動晶圓，但封裝需要移動多個組件，例如基板和包含產品的托盤。
在此之前，封裝加工設備基本上都需要大量勞動力，但三星電子已經透過晶圓傳送設備（OHT）、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現了完全自動化。
三星電子TSP（測試與系統封裝）總經理金熙烈（Kim Hee-yeol）在「2023 年新一代半導體封裝設備與材料創新策略論壇」上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。
據介紹，這條自動化生產線位於三星電子天安市和溫陽市封裝工廠，從2023 年6 月開始就已經著手打造，這條生產線可使其製造相關勞動力減少85%，設備故障率降低90%，效率提高1 倍以上。
#本站查詢發現，無人生產線的比例僅佔目前三星封裝生產線的20% 左右，不過三星也制定了到2030 年將其封裝工廠轉變為全面無人生產的目標。
金熙烈表示，“通過最大限度地減少輪班工作，工程師現在可以承擔更有價值的工作”，“這也將有助於改善員工的健康狀況和生活品質”，“我們將實現'智慧封裝工廠'，基於硬體和軟體自動化，及時向客戶提供高品質、最低成本的產品」。
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