9月7日訊息，小米14的渲染圖已經曝光，引發了科技界的廣泛關注。這款即將亮相的小米手機再次展現了小米在手機設計上的創新精神。
小米14採用了中置挖孔直螢幕設計，延續了小米13的設計概念。然而，最引人注目的變化在於邊框的大幅縮小。相較於小米13的1.61mm窄邊框，小米14的邊框尺寸進一步減少至1-1.5mm之間。這款窄邊框設計不僅使得小米14在同類手機中脫穎而出，甚至比即將發布的iPhone 15 Pro Max的邊框還要更纖薄，為使用者提供了更出色的視覺體驗。
關於小米14的螢幕，據悉，它採用了華星最新量產的極窄邊框螢幕，解析度達到了1.5K，預計刷新率將達到120Hz，帶來更流暢的操作體驗。為了實現如此窄邊框的設計，這塊螢幕進行了一系列創新，包括優化新電路結構、將Fanout走線轉移到顯示區內部，從而節省下邊框所需的佈線空間。這項技術創新使得小米14的下邊框邊框較現有產品縮窄至少20%。此外，螢幕還採用了新型走線設計，實現電源VSS訊號在發光區的網狀分佈，有效降低了傳輸電源訊號的金屬阻值，將螢幕發光功耗降低了約8%。
除此之外，小米14將成為首批搭載高通驍龍8 Gen3行動平台的手機，預計11月正式發表。這款高性能晶片將為小米14帶來更強大的效能和更快的速度，進一步提升使用者體驗。
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