8月29日消息，英特爾公司在史丹佛大學舉行的Hot Chips 2023半導體技術會議上宣布了一項重大消息。據悉，該公司將於明年推出全新資料中心晶片－「Sierra Forest”，並聲稱該晶片在每瓦功率下的計算工作量將比現有數據中心晶片提高240%，這是英特爾首次披露有關該項目的數據。
在當今互聯網和在線服務的驅動下，資料中心成為不可或缺的動力引擎。晶片的運算效率。 Computing是一家由前英特爾高層創立的新創公司，率先推出了一款專為高效處理雲端運算工作而設計的晶片。隨後，英特爾和競爭對手AMD也相繼宣布了類似的產品，其中AMD的產品已於今年6月上市。
根據小編了解，英特爾在資料中心市場上的份額已經受到AMD和Ampere的一定衝擊。為了應對這一局面，英特爾在會議上宣布他們即將推出的「Sierra Forest」晶片正在按計劃開發中，並將於明年正式發布。有趣的是，英特爾首次將他們的資料中心晶片劃分為兩類：一類是名為「Granite Rapids」的晶片，注重性能，但能耗較高；另一類則是更為節能的「Sierra Forest 」晶片
英特爾的高級研究員Ronak Singhal表示，客戶可以將舊版軟體整合到資料中心內數量較少的電腦上，從而充分發揮「Sierra Forest」晶片的性能優勢。他的這一表態暗示著英特爾在新一代晶片上的努力，將有望在競爭激烈的數據中心市場中重新奪回一席之地。
以上是英特爾發布重大消息：明年將推出一款新型資料中心晶片，運算效率提升高達240%的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
