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近期美國公佈最新的晶片補貼動態:460家公司已提交申請,但尚未撥款的金額仍達527億美元

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發布: 2023-08-14 20:57:05
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據本站消息,美國總統在一年前簽署了《晶片法案》,旨在向美國半導體產業注資總額達到527億美元(約合3804.94億元人民幣)

近期美國公佈最新的晶片補貼動態:460家公司已提交申請,但尚未撥款的金額仍達527億美元
#圖片來源:Intel

根據最新官方公告,美國於今年6月開始接受相關申請,目前已收到460家公司的申請。然而,政府機構希望就補貼事宜進行更詳細的磋商,因此尚未開始發放補貼

吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)美國商務部長強調確保正確的行動比快速響應更為關鍵

為了確保推進該補貼項目,美國政府特別組建了一個由140多名專家組成的團隊,負責制定相關細則並評估補貼申請者的資格

本站此前報道,在527 億美元中,美國商務部會拿出390 億美元(目前約2815.8 億元人民幣)製造業補貼計畫的申請計畫;110 億美元(目前約794.2 億元)將用於建立國家半導體技術中心,將服務於美國公司的半導體研發,只是目前尚未敲定地址;此外還為晶片工廠建設提供 25% 的投資稅收抵免,預計價值240 億美元(目前約1,732.8 億元)

半導體製造商必須提交詳細的財務數據、製造方案的計劃目標以及資本投資計劃,以確保申請者資質經過嚴格審核,防止補助金被濫用

閱讀相關資料:

超過300 家公司已經提交了申請,要求嚴格審查資質,以爭取美國527 億美元晶片補貼

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