北京時間8 月11 日下午消息，據報道，早前，美國加州理工學院起訴智慧型手機製造商蘋果和手機處理器製造商高通，指控對方在電子設備中使用的無線通訊晶片上侵犯自家持有的專利。週四，根據美國一家聯邦法庭的文件顯示，加州理工學院已經和被告方達成了“意向性和解協議”，協議內容尚不詳。
在基層法庭最早的審判中，加州理工學院一度獲勝，法庭判決高通和蘋果公司必須賠償11 億美元（目前約79.53 億元人民幣）的經濟損失，但是這一判決結果後來被上訴法庭推翻。
加州理工學院和被告已向美國洛杉磯聯邦地方法庭遞交了一份文件，其中包含了一項意向性和解協議。然而，該文件並未透露和解協議的具體內容，也不清楚該協議是否同時涉及蘋果公司和高通公司兩個被告
對於這一報道，加州理工學院、蘋果以及高通方面均未對新聞界發表評論。據報道，法庭已經要求當事各方在 8 月 18 日之前提交進一步的訴訟雙方狀況報告。
2016年，加州理工學院在帕薩迪納市對蘋果和高通公司提起了訴訟，指控蘋果公司銷售的數百萬智慧型手機、平板電腦和智慧手錶中使用了高通公司的無線網路通訊晶片，侵犯了加州理工學院持有的無線通訊專利
在2020 年的首次審判中，基層法庭判決蘋果公司敗訴，要求其向加州理工學院支付經濟賠償達到8.378 億美元，而高通則被判支付2.7 億美元的經濟賠償，兩家科技巨頭的賠償總額超過了11 億美元
高通和蘋果對判決不滿，決定上訴。 2021年，美國上訴法庭推翻了一級法庭的判決，認為要求蘋果和高通支付的侵犯專利賠償金在法律上不合理，並要求一級法庭重新審判賠償金額問題
原定於今年6月重審的這起訴訟，在5月份被無限期推遲審判時間
值得注意的是，不僅蘋果和高通，還有其他知名企業如微軟、戴爾、惠普公司和三星電子也曾被加州理工學院起訴，指控侵犯無線通訊專利
加州理工學院本週二告知了美國德州一家聯邦地方法庭，他們已經與被告方韓國三星電子公司達成了和解協議
專利侵權訴訟仍在繼續，涉及加州理工學院、微軟、惠普和戴爾
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