數位閒聊站爆料稱，小米14旗艦手機即將發布，預計將配備全新的相機系統和更窄的邊框螢幕。
小米14的後置相機系統採用了方形的Deco模組設計，由三個相機組成。儘管相機尺寸與上一代相比沒有太大變化，但新的相機系統預計將提供更卓越的拍攝體驗。
小米14將延續上一代的中置挖孔螢幕設計，邊框經過大幅縮小，現在只有1mm寬度。報導稱，小米14旗艦手機將搭載華星光電提供的極窄邊框螢幕，成為業界中邊框最窄的手機。
值得一提的是，該螢幕採用了新的電路結構設計，將Fanout走線轉移到AA顯示區內部，從而節省了下邊框所需的佈線空間，使得面板下邊框的寬度至少縮窄了20%。此外，華星也透過像素內的新型走線設計，實現了電源VSS訊號在AA發光區的網狀分佈，有效降低了傳輸電源訊號的金屬阻值。據數據顯示，使用窄邊框技術可以在保持相同亮度的情況下，節省約8%的發光能源。
據小編了解，華星也開發了名為FIAA Slim的設計方案，該方案能夠有效減少搭載窄邊框技術面板的製造工序，提高了生產效率。
首款搭載華星極窄邊框螢幕的旗艦手機小米14預計將在11月首次發布。這一系列的改進和創新有望為用戶帶來更精彩的視覺和拍攝體驗。
以上是小米14即將發表：突破邊框限制，打造極窄邊框旗艦手機的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
