6月19日消息，根據中國台灣媒體報道，Google（Google）為了研發最新的面向伺服器的AI晶片，已經找來聯發科合合作，併計劃交由台積電5nm製程代工，計劃明年初量產。
報導稱，消息人士透露，這次谷歌與聯發科的合作，將由聯發科提供串行器及解串器（SerDes）方案，並協助整合谷歌自研的張量處理器（TPU），助力谷歌打造最新的伺服器AI晶片，效能將比CPU或GPU架構更強大。
業界指出，Google目前的多項服務都與AI有關，早在多年前就投入到了深度學習技術當中，發現運用GPU來進行AI運算成本十分昂貴，因此谷歌決定自行開發深度學習專用的處理器晶片TPU，並於2015年推出了第一代TPU處理器，與當時的CPU與GPU相比，其TPU能提供高出30至100倍的每秒浮點運算效能，在整體運算效能表現有多達15到30倍的提升，甚至在效能、功耗比上，更是獲得近30至80倍的改善，隨後該晶片被部署到了谷歌自家的數據中心當中。如今谷歌的TPU晶片已經發展到了第四代。
Google與聯發科的此次合作主要基於聯發科在高速Serdes領域的實力。具體來說，高速SerDes是兩個獨立的裝置，也就是傳送器（串列器）和接收器（解串器），是雲端資料流量和分析的重要關卡。隨著資料中心對於資料處理規模的持續擴大，需要各種不同形式的網絡，從伺服器到機架路由器的頂端、從機架到機架，以及從各地或全世界的資料中心進行遠距離運輸，都需要用高速SerDes晶片。例如，伺服器之間的資料互聯傳輸通常採用的是光纖，其中光模組內就需要需整合高速SerDes晶片，光模組頻寬的提升需要增加SerDes通道數，或是提高單一SerDes通道的傳輸速率，因此高速SerDes晶片也成為了資料中心的關鍵裝置。
聯發科於2019年11月宣布將擴大其ASIC服務，涵蓋112G遠端（LR）SerDes IP晶片。 MediaTek的112G 遠端 SerDes採用矽驗證的7nm FinFET製程工藝，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。
△聯發科的7nm 56G PAM4 SerDes IP原型晶片
消息人士透露，聯發科自行研發的Serdes已經有多款產品量產，技術成熟，此次協助谷歌打造的AI伺服器晶片將採用台積電5nm製程生產，預計今年底前送交給台積電Tape out，力拼明年年初量產。
先前聯發科總經理陳冠州曾公開表示，不論是終端或雲端的AI，以及如何迎接大型語言模式（LLM）的發展趨勢，都是聯發科在思考的議題。聯發科在AI運算技術領域投入很多，從幾年前就認為，未來的運算不只是CPU、GPU，還會有基於AI的APU趨勢會興起，所以也在其天璣5G晶片中導入APU架構。聯發科將在10月底推出第三代天璣系列晶片－天璣9300，該晶片將支援利用LLM的AI運算技術。
編輯：芯智訊-林子
以上是傳聯發科拿下Google伺服器AI晶片大單，將供應高速Serdes晶片的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
