6月16日消息，不久前，高通正式宣布今年的驍龍科技高峰會將定檔10月24-26日，比起去年提早了半個月。外界普遍矚目的全新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3預計將在此次峰會上亮相。據小編了解，首批搭載該晶片的頂級旗艦預計將提前1-2週發布，其中小米14系列可能成為首款搭載該晶片的手機。
根據知名數位部落客@數位閒聊站透露，最新消息顯示，全新的小米14系列預計將於11月正式發表。屆時，小米14和小米14 Pro兩款機型可望率先推出。小米14將延續小米13備受好評的小直螢幕方案，而小米14 Pro則採用極窄微曲屏設計。此螢幕邊緣曲面極窄，基本上只有黑邊區域才是曲面，不會影響螢幕顯示。數位部落客稱之為“2.7D”，並表示該機將配備小直角中框，給人一種正面“全是螢幕”的感受，進一步收窄了視覺邊框。
根據先前曝光的消息，全新的小米14系列有望首次搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平台，採用台積電的N4P製程。該晶片將採用全新的1 5 2架構設計，包括1顆Cortex X4超大核心、5顆Cortex A720大核心和2顆Cortex A520小核，成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G SoC。此外，全系列手機將標配潛望式長焦鏡頭。小米14將配備90mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支援3.9倍光學變焦，而小米14 Pro則將配備115mm焦距的潛望式長焦鏡頭，支援5倍光學變焦。
目前，高通驍龍8 Gen3晶片預計在10月24-26日的驍龍技術高峰會上正式發布，而小米14系列很可能成為首款搭載該晶片的手機。更多詳細信息，敬請期待。
以上是小米14系列預計11月發表 將搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
