6月6日消息，近日，高通宣布今年的驍龍技術高峰會將於10月24日至26日在夏威夷舉行，比去年提前半個月。此次高峰會備受矚目的焦點是全新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3，預計將在峰會前1至2週發布，其中小米14系列有望成為首批搭載該晶片的頂級旗艦手機。根據最新消息，數位部落客透露了驍龍8 Gen3的更多核心參數細節。
據數位部落客透露的最新消息顯示，驍龍8 Gen3將採用台積電的N4P工藝，並採用全新的1 5 2架構設計。該晶片包括1顆Cortex X4超大核心、5顆Cortex A720大核心和2顆Cortex A520小核心。超大核心的Cortex X4頻率最高可達3.7GHz，相較於上一代Cortex X3，效能提升了15%，功耗降低了40%。驍龍8 Gen3也首次採用了5顆Cortex A720大核心設計，性能表現將大幅提升，成為目前最強大的驍龍5G SoC。此外，驍龍8 Gen3的GPU將升級至Adreno 750。
據小編了解，小米14系列作為首發品牌，預計將成為首批搭載驍龍8 Gen3晶片的手機。該系列首批將推出小米14和小米14 Pro兩個版本，分別採用直螢幕和四曲面螢幕方案。螢幕邊框將進一步縮窄，尤其是小米14 Pro將實現四邊邊框僅1mm的極窄設計，較市場主流高階品牌手機的下邊框減少了約23%。此外，四曲面螢幕為使用者帶來了全面的螢幕視覺體驗和出色的手感。
驍龍8 Gen3預計將於10月24日至26日的驍龍技術高峰會上亮相。首發品牌很有可能是小米，推出的機種將是小米14系列。我們將繼續關注更多詳細資訊的披露。
以上是驍龍8 Gen3曝光：台積電N4P製程+1+5+2架構設計的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
