6月1日消息，近期亮相的iQOO Neo8 Pro成為了備受矚目的安卓旗艦手機之一。這款手機首次搭載了聯發科天璣9200 晶片，該晶片是安卓陣營中性能最強的晶片之一，基於台積電第二代4nm製程製造。它擁有八核心CPU，包括一個高達3.35GHz的超大核心、三個3.0GHz的大核心和四個2.0GHz的能源效率核心。此外，該晶片還整合了11核心GPU，其峰值頻率提升可達17%。安兔兔跑分超過了136萬分，成為目前唯一一款安卓旗艦手機跑分突破136萬的產品，性能表現十分強勁。
小編了解到，最新消息顯示，高通即將推出其新一代旗艦晶片驍龍8 Gen3。據知名數位部落客透露，驍龍8 Gen3將採用1 5 2架構設計，由台積電代工，並將製程製程升級至N4P。這款晶片被認為是迄今為止性能最強的驍龍5G晶片。相較於驍龍8 Gen2，新一代晶片將增加一顆大核心，減少一顆小核心，同時將大核心升級為Cortex X4，最高頻率可達3.7GHz。 Cortex X4的效能峰值提升了15%，功耗比Cortex X3降低了40%。另外，驍龍8 Gen3的GPU也升級至Adreno 750。
據悉，全新的高通驍龍8 Gen3晶片預計將於今年11月亮相，並且搭載該晶片的智慧型手機將陸續在年底推出。其中，小米14系列可望成為首批搭載驍龍8 Gen3晶片的熱門機型之一。除了搭載新一代旗艦晶片外，該系列手機還將引入國產螢幕，並採用邊框更窄的設計，邊框寬度將比目前最窄的iPhone還要窄，實現了四邊邊框1mm的超窄設計。這將進一步提升螢幕佔比，使整體視覺效果更加出色。
期待更多關於全新高通驍龍8 Gen3晶片的詳細資訊的揭露。
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