5月18日消息，日本半導體產業高層於今日上午在日本官邸舉行了一次會談。會議的主要參與者包括日本首相以及台積電董事長劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應用材料半導體產品事業群總裁 Prabu Raja、IMEC 執行副總裁 Max Mirgoli等產業重要人物。
根據路透社的報導，日本政府鼓勵各公司增加對日本的直接投資，並且經濟產業省將提供對半導體產業的援助。在會後的記者會上，參與會議的西村康稔表示，美光已提出在日本廣島工廠進行最新一代DRAM的量產計劃，並最高投資5000億日元(約合255億元人民幣)。為促進先進半導體投資，日本政府將提供相關支援預算。半導體產業投資可獲得1.3兆日圓（約663億元）的預算補助。
西村康稔也在記者會上表示，英特爾正與日本的半導體材料廠和設備廠就後段製程進行擴大合作。
除此之外，三星電子也計畫在日本設立後段製程相關的研發中心，而應用材料將與日本先進半導體製造商Rapidus加強合作，以推動新產品開發和人才培育。
根據ITBEAR科技資訊了解，台積電目前正在日本熊本縣建設晶圓廠，在會談中也提到考慮根據客戶需求和日本政府的補貼，擴大在日本的投資。
先前報告也提到，IMEC計畫在日本北海道設立研發中心，協助Rapidus研發2nm製程的量產技術。
總之，本次會談為日本半導體產業的發展提供了機遇，各公司表達了在日本市場的擴大投資意願，並與當地公司加強合作以推動技術研發和創新。這將進一步提高日本半導體產業在全球市場的競爭力。
以上是台積電考量在日本擴大投資 IMEC協助研發2nm製程技術的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
